多样小量化代工服务

Bringing designs to life

ISO9001/2008认证的工艺流程，成本模型以及完善的ERP系统，使我们可以灵活高效并且低成本地支持多品种小批量的代工服务。多品种小批量的代工服务为我们多样化的产品提供支持，同时也极好地满足了分散型的客户对产品交付，质量以及客制化的不同需求。

我们对员工进行严格地培训，以满足贴片，过孔，检验测试环节的不同专业需求。致力于保证持续稳定的高品质生产，无论是小到数十件的小批量项目，还是上千片的规模化项目。

SMT产线

丝印机：

• 内置模具清洁膏及双1/2D目检功能的全自动化的EKRA丝印机

Pick and Place插针机：

• Samsung SM411插针机

• 2 portals with 6 heads each

• nominal loading capacity of up to 42,000 CPH per IPC 8950

• + / - 50 microns at 3 sigma (chip)

• Samsung SM421 插针机，

• 6 heads each

• nominal loading capacity of up to 21,000 CPH per IPC 8950

• + / - 50 microns at 3 sigma (chip) and + / - 30 microns at 3 sigma (QFP)

• Intelligent feeders and Samsung EasyOLP line management

汽相回流焊系统：

• 2 ASSCON VP-2000 double-track line soldering for lead-free solder (230 °C medium)

• 1 ASSCON VP-56 batch soldering system configured for leaded solder (200 °C medium)

• 1 ASSCON VP-53 batch soldering system configured for lead-free solder (230 °C medium)

自动光学检测试备(AOI):

• Viscom inspection systems with 1 orthogonal and 4 oblique cameras

• • 每个焊点均进行锡膏印刷检查，短路，冷焊点，立碑，反极及偏移检测

X光检测:

• Phoenix Microme x光机，于2010年投入使用

• 我们产线中抽检1% 的硬件做X光检测，以识别missing of fillets, pores and voids, solder及icicling

• Maximum inspection area of 610 x 560 mm, detail detectability of<1μ, and maximum tube voltage of 180 kV / 20 W

• Automatic calculation of pore structures for multichip

• Oblique 0 °C - 70 °C, rotation 0 °C - 360 °C

THT产线

波动焊接：

• 带喷涂装置的波动焊接机(ERSA EWS-330)

• System configured for conventional leaded solder

• System with nitrogen and titanium pot cover configured for lead-free SAC solder

• ZipaTec Select 250 selective solder pot changes for conventional solder and lead-free SAC solder

产品测试

• 边界扫描测试系统

• 专利功能测试框架

质量管理

内部质量管理项目实施于原材料，劳动用工及生产的每个环节。我们通过的认证及标准包括:

• ISO9001:2008

• 100% Traceability

• RoHS-compliance

• REACH

• WEEE

• IPC-600A-F class 2, 3 PCBsv

• IPC-610A-D class 2 assembly

• No-Clean processes per J-STD-004 standards.

• VDA, KTA140